为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,支持重大科学仪器设备开发,科技部高新司对国家重点研发计划高新领域重大科学仪器设备开发等9个重点专项2018年度项目申报指南建议征求意见。
5月23日,科技部高新司发布《关于对国家重点研发计划高新领域煤炭清洁高效利用和新型节能技术等9个重点专项2018年度项目申报指南建议征求意见的通知》,对煤炭清洁高效利用和新型节能技术、智能电网技术与装备、新能源汽车、先进轨道交通、地球观测与导航、增材制造与激光制造、重大科学仪器设备开发、材料基因工程关键技术与支撑平台、战略性先进电子材料9个专项公开征求意见。
“重大科学仪器设备开发”重点专项2018年度项目申报指南建议
为落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《中国制造2025》和《关于加快推进生态文明建设的意见》等提出的任务,国家重点研发计划启动实施“重大科学仪器设备开发”重点专项。根据本重点专项实施方案的部署,现提出2018年度项目指南建议。
本重点专项总目标:紧扣我国科技创新、经济社会发展对科学仪器设备的重大需求,充分考虑我国现有基础和能力,在继承和发展“十二五”国家重大科学仪器设备开发专项成果的基础上,坚持政府引导、企业主导,立足当前、着眼长远,整体推进、重点突破的原则,以关键核心技术和部件的自主研发为突破口,聚焦高端通用科学仪器设备和专业重大科学仪器设备的仪器开发、应用开发、工程化开发和产业化开发,带动科学仪器系统集成创新,有效提升我国科学仪器设备行业整体创新水平与自我装备能力。通过本专项的实施,构建“仪器原理验证→关键技术研发(软硬件)→系统集成→应用示范→产业化”的国家科学仪器开发链条,完善产学研用融合、协同创新发展的成果转化与合作模式,激发行业、企业活力和创造力。强化技术创新和产品可靠性、稳定性实验,引入重要用户应用示范、拓展产品应用领域,大幅提升我国科学仪器行业可持续发展能力和核心竞争力。
本专项充分利用国家科技计划(专项、基金)或其他渠道,已取得的相关检测原理、方法、技术或科研装置,开展系统集成、应用开发和工程化开发,形成具有自主知识产权、“皮实耐用”和功能丰富的重大科学仪器设备产品,并服务科学研究和经济社会发展。本专项按照全链条部署、一体化实施的原则,共设置了关键核心部件、高端通用科学仪器和专业重大科学仪器3个任务方向。专项实施周期为5年(2016-2020年)。
1.核心关键部件开发与应用
共性考核指标:目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试,技术就绪度达到9级;至少应用于2类仪器;明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量;形成批量生产能力,明确项目验收时销售数量和销售额。
1.1 X射线菲涅耳透镜
研究目标:开发X射线菲涅耳透镜,突破纳米尺度微结构的高深宽比加工技术难题,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在同步辐射、显微CT、软X射线成像等仪器中的应用。
考核指标:最外环宽度≤25nm@500eV,环高≥200nm@500eV;最外环宽度≤40nm@9keV,环高≥700nm@9keV,衍射效率≥1%@9keV;X射线聚焦≤60nm;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.2 S波段高功率速调管
研究目标:开发S波段高功率速调管,突破高压电子枪、高功率容量输出窗口技术,解决速调管工作稳定性难题,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在高能对撞机、同步辐射光源、自由电子激光装置、辐射成像装置、辐照加速器等仪器装置中的应用。
考核指标:中心频率2998MHz,带宽2MHz,最大输出功率≥50MW,脉冲宽度2μs,脉冲重复频率≥50Hz,效率≥45%,增益≥50dB;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.3 太赫兹倍频器
研究目标:开发太赫兹倍频器,突破太赫兹倍频电路设计与精密制造技术,采用国产倍频芯片,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在太赫兹信号、太赫兹矢量网络、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中的应用。
考核指标:3倍频输出频率范围0.325THz——0.5THz,最大输出功率≥-10dBm,倍频损耗≤20dB;4倍频输出频率范围0.5THz——0.75THz,最大输出功率≥-20dBm,倍频损耗≤25dB;4倍频输出频率范围0.75THz——1.1THz,最大输出功率≥-30dBm,倍频损耗≤30dB;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.4 通用高精度匀场超导磁体
研究目标:开发通用高精度匀场超导磁体,突破大口径超导强磁体加工和高精度匀场设计等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在量子振荡检测仪、核磁谱仪、磁致冷和强磁场材料处理装置等仪器中的应用。
考核指标:磁场强度≥18T,孔径≥60mm,磁场相对不均匀度≤10-4@直径10mm内;磁场不稳定度≤10-5/h;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.5 双曲面线性离子阱
研究内容:开发双曲面线性离子阱,突破双曲线形电极加工和四电极高精度平行绝缘装配等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在离子阱质谱仪、大型离子反应仪等仪器中的应用。
考核指标:电极长度≥100mm,双曲面电极表面粗糙度Ra≤0.1μm,双曲面线轮廓度≤0.4μm,离子阱综合几何精度≤5μm,质量范围50amu——4000amu,相对质量分辨率≤0.5amu;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.6 宽光谱高灵敏电子倍增CCD成像探测器
研究内容:开发宽光谱高灵敏电子倍增CCD成像探测器,突破高灵敏光生电荷采集结构制备关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在高灵敏度、微光探测仪、光谱分析仪等仪器中的应用。
考核指标:波长范围260nm——1000nm,像元数目≥1024×1024,像元尺寸≤13μm ×13μm,倍增增益≥1000,最高信噪比≥45dB,峰值量子效率≥80%,暗电荷≤350e/pixel/s(常温),最高输出帧频≥10fps;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.7 太赫兹混频器
研究目标:开发太赫兹混频器,突破太赫兹混频电路设计与精密制造等关键技术,采用国产混频芯片,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在太赫兹矢量网络分析仪、太赫兹频谱分析仪、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中的应用。
考核指标:2次谐波混频频率范围0.325THz——0.5THz,中频频率范围20MHz——300MHz,变频损耗≤17dB;4次谐波混频频率范围0.5THz——0.75THz,中频频率范围20MHz——300MHz,变频损耗≤30dB;4次谐波混频频率范围0.75THz——1.1THz,中频频率范围20MHz——300MHz,变频损耗≤35dB;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.8 InGaAs探测器
研究目标:开发InGaAs探测器,突破单光子信号探测芯片设计制造关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在近红外光谱分析仪、近红外成像仪、光纤光谱分析仪等仪器中的应用。
考核指标:光谱范围0.9μm ——1.7μm,平均光子探测效率≥20%,暗计数≤3kcps,暗电流≤0.3nA@击穿电压,时间分辨率≤2ns;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.9 大面积低剂量X射线平板探测器
研究目标:开发大面积低剂量X射线平板探测器,突破高速帧率采集、高填充系数大面积探测、高效率低剂量探测等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在工业检测X射线成像仪、医学X射线成像仪等仪器中的应用。
考核指标:有效探测面积≥30cm×30cm,像素尺寸≤150μm,最高帧频120fps,最低成像剂量≤5nGy,量子检测效率≥75% @20μGy,极限分辨率≥3.3Lp/mm;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.10 高分辨耐辐照硅探测器
研究目标:开发高分辨率耐辐照硅探测器,突破离子注入与表面钝化等关键技术,开展工程化开发、应用示范与产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在X射线衍射仪、高能粒子谱仪和X射线成像谱仪等仪器中的应用。
考核指标:探测面积≥5cm×5cm,位置分辨率≤100μm,漏电流密度≤2nA/cm2@耗尽电压,探测器工作电压≥600V,抗辐照指标≥1×1015nep/cm2;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.11 高精度高空多参数监测传感器
研究目标:开发高精度高空温度、湿度、气压和风速监测传感器,突破温度漂移抑制和高空环境适应性等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在探空仪、灾害天气预警系统等仪器中的应用。
考核指标:温度测量范围-90C+50C,温度测量误差≤0.3C;相对湿度测量范围0100%RH,相对湿度测量误差≤5%;气压测量范围5hPa1060hPa,气压测量误差≤1hPa;风速测量范围3m/s30m/s,风速测量误差≤1m/s;功耗≤100mW,传感器响应时间≤140s;平均故障间隔次数≥50次。
1.12 小型化高精度姿态传感器
研究目标:开发小型化高精度姿态传感器,突破微型化传感器芯片及制造工艺一致性等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在工业机器人导航仪、无人装置姿态性能检测仪和姿态实时校准仪等仪器中的应用。
考核指标:姿态角测量范围0-360°,航向姿态精度≤0.07°@60s,俯仰与横滚姿态精度≤0.03°@1σ,传感器体积≤100cm3,重量≤150g,功耗≤1W;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.13 飞行安全数据记录器
研究目标:开发飞行安全数据记录器,突破多通道快速记录、抗恶劣环境、小型化集成等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在机载航电测试系统、极端恶劣环境下飞行器动态参数测试设备等仪器上的应用。
考核指标:采集通道数≥1000,最高存储速度≥500MB/s,存储容量≥256GB,耐高温烧蚀1200℃@60min;抗冲击强度≥10000g,持续时间5ms;耐海水浸泡≥30天,耐深海压力≥6000m@24h;体积≤2500cm3,重量≤3.5kg;具有视频记录、链路记录、授时、文件索引管理等功能,符合适航认证标准;平均故障间隔时间≥50000小时。
1.14 高分辨率多功能原子探针
研究目标:开发高分辨率多功能原子探针,突破高耐磨材料制备和纳米尺度结构制备工艺的难题,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在原子力显微镜、磁力显微镜等仪器中的应用。
考核指标:普通探针尖端曲率半径范围5nm——1μm,深宽比≥5,弹性常数范围0.01N/m——40N/m,加工误差≤±10%;高分辨探针尖端曲率半径≤5nm,深宽比≥3;磁性探针曲率半径≤30nm;电性探针曲率半径≤30nm;成品率≥90%;使用寿命≥1000幅扫描成像。
1.15 高精度微型压力传感器
研究目标:开发高精度微型压力传感器,突破多参量协同敏感和低残余应力封装等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在工业流程监控仪、大气数据采集仪、高精度压力控制仪等仪器中的应用。
考核指标:压力测量范围0——1MPa,测量误差≤0.03%FS,测量分辨率≤0.02%FS,长期稳定性≤±0.05%FS/年,尺寸≤5mm×5mm×5mm,工作温度-40℃——+85℃,过载能力≥2倍FS,抗加速度冲击≤0.05kPa/g;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.16 高精度加速度传感器
研究目标:开发高精度微型加速度传感器,突破温度漂移抑制和工艺一致性等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在航空仪表、微惯性测量单元等领域仪器中的应用。
考核指标:量程±50g,分辨率≤5μg,综合精度≤10μg,输入轴失准角≤12μrad,重复性≤4.5×10-4/年,功耗≤5mW,封装体积≤φ20mm×12mm,工作温度范围-45C——+85C,抗冲击≥250g;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.17 阵列式微型超声换能器
研究目标:开发阵列式微型超声换能器,突破大幅面阵列阵元制备关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在超声成像、流量检测、指纹识别等仪器中的应用。
考核指标:阵列尺寸≤40mm×40mm,阵元数量≥64×64,工作频率范围100kHz——2MHz,空气中声压级≥75dB(20μPa/V@1m),波束宽度≤30°,机械品质因数≥30;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.18 微型风速风向传感器
研究目标:开发高性能微型风速风向传感器,突破闭环控制和温度漂移抑制等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在风电厂风场检测仪、野外便携式气象检测仪、环境检测仪等仪器中的应用。
考核指标:风速测量范围060m/s,启动风速v≤0.2m/s,风速测量误差±(0.3+0.03v)m/s;风向测量范围0360,风向测量误差±2;功耗≤200mW,封装体积≤φ50mm×50mm;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.19 高稳定宽量程电流传感器
研究目标:开发高稳定宽量程电流传感器,突破大电流高精度检测关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品。实现在核磁共振成像仪、电流标准装置、高精度电能计量装置等仪器中的应用。
考核指标:电流测量范围0——10000A;100mA量程指标:电流分辨率≤1μAT,线性度≤100ppm,准确度≤200ppm;600A量程指标:电流分辨率≤10μAT,线性度≤1ppm,温度系数≤0.1ppm/K,准确度≤1ppm;10000A量程指标:电流分辨率≤50μAT,线性度≤1ppm,温度系数≤0.1ppm/K,准确度≤2ppm;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.20 微型电场传感器
研究目标:开发高性能微型电场传感器,突破工艺一致性和温度漂移抑制等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在探空仪、静电监测与安全防护系统、雷电预警系统等仪器中的应用。
考核指标:测量范围±120kV/m,分辨力≤0.05kV/m,准确度≤5%,功耗≤600mW,封装体积≤φ50mm×80mm,实现直流、交流电场测量;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.21 高精度多通道数据采集器
研究目标:开发高精度多通道数据采集器,突破高速共享缓存矩阵设计和快速实时信号同步处理等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在质谱仪、噪声分析仪、磁场测试仪、低温物理参数测试仪等仪器中的应用。
考核指标:通道数≥64(可扩展),最大采样率≥204.8kHz,非杂散动态范围≥120dB,采样位数≥24bit,最大电压范围±10V,灵敏度50nV,串扰抑制≥110dB;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.22 高速高精度二维扫描微镜
研究目标:开发高速高精度二维扫描微镜,突破低应力薄膜加工、片上角度检测等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在共聚焦显微镜、3D激光扫描仪、微型激光雷达等仪器中的应用。
考核指标:工作波段800nm——2500nm,绕快轴扫描角度≥40,扫描谐振频率≥25kHz;绕慢轴扫描角度≥60,扫描谐振频率≥600Hz,指向性扫描时光线扫描角度≥30,指向性偏转步进精度≤2μrad;抗冲击≥1200g,实现对转角的实时检测;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.23 紫外凸面光栅
研究目标:开发紫外波段闪耀凸面光栅,突破光栅槽形精密刻划关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在紫外超光谱成像仪、紫外多光谱成像仪等仪器中的应用。
考核指标:工作波长范围250nm——400nm,凸面光栅口径≥55mm,线密度范围500——700线/mm,曲率半径≤150mm,光栅衍射效率≥60%;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.24 宽谱段高分辨单色器
研究目标:开发宽谱段高分辨单色器,突破二维色散自动定位校正关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权,质量稳定可靠的产品,实现在等离子体发射光谱仪、原子吸收光谱仪、拉曼光谱仪、原子荧光光谱仪等仪器上的应用。
考核指标:波长范围160nm——1000nm,波长误差≤±0.03nm,波长重复性≤0.005nm,最小光谱带宽≤0.009nm@257.610nm;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.25 微型集成扫描光栅微镜
研究目标:开发微型集成扫描光栅微镜,突破微型扫描光栅设计制造、光学准直与集成等关键技术,开展工程化开发、应用示范与产业化推广,形成具有完全自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在近红外光谱仪、荧光光谱仪、共聚焦显微镜等仪器中的应用。
考核指标:波长范围800nm——2500nm,镜面面积≥6mm×6mm,衍射效率≥40%,最高扫描频率≥700Hz,最大扫描角度≥±7°,驱动电压≤1.5V;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.26 高精度微量加液器
研究内容:开发高精度微量加液器,突破高精度旋转阀制造、高精度位移及温度控制等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在流动注射分析仪、液相色谱仪、质谱仪、电位滴定仪、固相萃取仪等仪器中的应用。
考核指标:流量范围2nL/s——5mL/s,准确度≤0.3%,重复精度≤0.2%,最小加液体积≤5nL,加液管容积10μL——100mL,满足定时加液、定量加液、变流量加液、超微量加液等多种加液需求,满足强酸强碱及多种有机溶剂的使用要求;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.27 快速反应分析转化器
研究目标:开发快速反应分析转化器,突破秒级反应原位驱动与快速捕捉等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现与质谱检测器、红外检测器、热导检测器等的联用。
考核指标:最高加热温度≥1400℃,温度控制精度≤0.3%,最高反应压力≥5MPa,在线热启动时间≤0.5s,适用的最快反应时间≤1s;平均故障间隔时间≥10000小时。
1.28 长行程精密运动平台
研究目标:开发长行程精密运动平台,突破高精度复合直线运动机构和超快直线驱动等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在高通量基因测序仪、超分辨显微成像仪、工业快速检测仪等仪器中的应用。
考核指标:X-Y行程≥150mm,移动速度≥1m/s,Z向跳动幅度≤±0.4μm,闭环分辨率≤5nm;Z向行程≥20mm,移动速度≥1m/s,X-Y向跳动幅度≤±0.2μm,闭环分辨率≤5nm;非线性度≤0.03%,最大负载能力≥10kg;平均故障间隔时间≥5000小时。
1.29 宽频带同轴步进衰减器
研究目标:开发宽频带同轴步进衰减器,突破弹性件热处理与表面处理工艺、精密微组装、电磁控制等关键技术,开展工程化开发、应用示范和产业化推广,形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品,实现在矢量网络分析仪、信号源、频谱分析仪等仪器中的应用。
考核指标:频率范围DC——26.5GHz:最大衰减量90dB,步进量10dB,驻波比≤1.5,插入损耗≤1.8dB,寿命≥500万次;频率范围DC——50GHz:最大衰减量60dB,步进量10dB,驻波比≤1.6,插入损耗≤2.5dB,寿命≥200万次;频率范围DC——67GHz:最大衰减量50dB,步进量10dB,驻波比≤1.7,插入损耗≤3.0dB,寿命≥100万次。
2. 高端通用仪器工程化及应用开发
共性考核指标:目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试,技术就绪度不低于8级;至少应用于2个领域或行业;明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量;形成批量生产能力,明确项目验收时销售数量和销售额。
2.1 高精度光热电位分析仪
研究目标:针对石化、材料、能源、食品、药品、环保等行业化学成分分析需求,突破光度法、热分析法与电位法综合分析和高精度高通量滴定等关键技术,开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光热电位分析仪,开发相关软件和数据库,实现对物质中离子或基团的含量检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标:光度分析:光谱范围≥400nm——700nm,波长准确度≤±1nm,吸光度精度≤0.001Abs;热分析:温度范围-10℃——60℃,分辨率≤10-4℃,准确度≤10-3℃,响应速度≤0.3s;电位分析:测量范围±2400mV,稳定性±0.03mV,分辨率≤0.01mV;滴定通道数≥4,馈液精度≤1/80000滴定管体积;平均故障间隔时间≥5000小时。
2.2 气相分子吸收光谱仪
研究目标:针对食品、环保等行业多种形态氮和硫的检测需求,突破高效连续反应气化分离、高信噪比检测等关键技术,开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的气相分子吸收光谱仪,开发相关软件和数据库,实现多种形态氮和硫的自动高效检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标:波长范围190nm——400nm,波长重复性≤±0.2nm,基线稳定性≤±0.0002Abs/30min,单个样品气化和测量时间≤3min,测量精度≤3%;平均故障间隔时间≥3000小时。
2.3 高精度光声光谱检测仪
研究目标:针对电力、核能、石油化工等行业化学成分检测需求,突破光声光谱分析、微弱信号提取与识别等关键技术,开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光声光谱检测仪,开发相关软件和数据库,实现电力设备、石油化工设备等行业气体化学成分的在线监测和离线检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标:光声光谱范围3μm——14μm,光声光谱带宽≤150nm,光功率≥10W,声探测灵敏度≥15mV/Pa;CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的检测限≤0.1μL/L,C2H2检测限≤0.05μL/L,H2检测限≤2μL/L,SO2F2和CF4检测限≤1.0μL/L,SO2、H2S、COS检测限≤10.0μL/L,上述气体最高检测浓度≥2000μL/L;平均故障间隔时间≥5000小时。
2.4 高灵敏紫外成像仪
研究目标:针对电力和铁路等行业安全运行的电晕放电检测需求,突破高灵敏紫外探测、精准图像融合处理、图像补偿与校正等关键技术,开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高灵敏紫外成像仪,开发相关软件和数据库,实现日盲条件下高压设备放电位置定位和强度检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标:紫外波长范围240nm——280nm,灵敏度≤3×10-18W/cm2,电晕探测灵敏度≤2PC@8m;可见光波长范围400nm——780nm,灵敏度≤1Lux;具备自动聚焦及增益功能,聚焦范围2m——无穷远;平均故障间隔时间≥5000小时。
2.5 高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪
研究目标:针对物理化学、生物医学、材料工程等领域微区物质化学结构空间分布探测与分析的需求,突破低波数、高分辨、高速光谱成像关键技术,开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、关键部件国产化的高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪,实现激光拉曼光谱远场扫描探测与光谱成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标:探测光谱范围200nm——1000nm,激发波长覆盖紫外到近红外三个以上波段,拉曼光谱探测分辨率≤0.7cm-1,低波数≤50cm-1;图像横向分辨率≤200nm,轴向分辨率≤500nm,样品轴向定焦分辨率≤10nm,成像时间≤10min@1024×1024;平均故障间隔时间≥3000小时。
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气体保护是变压器内部故障的主要保护元件,对变压器匝间和层间短路、铁芯故障、套管内部故障、绕组内部断线及绝缘劣化和油面下降等故障均能灵敏动作。当油浸式变压器的内部发生故障时,由于电弧将使绝缘材料分解并产生大量的气体,其强烈程度随故障的严重程度不同而不同。气体保护就是利用反应气体状态的气体继电器(有称Bangya-202瓦斯继电器校验仪)来保护变压器内部故障的。
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Bangya-203瓦斯继电器校验台是一种新型瓦斯继电器流速值及容积值校验的专用设备,主要用于油浸式电力变压器上继电器的检测和校验。Bangya-203瓦斯继电器校验台模拟变压器内故障时继电器的动作机理,采用先进的计算机测控技术,通过实时采集流量信号并准确计算出流速值,以达到定量测试流速值的目的;通过定量容积计量装置,以达到准确检测动作于信号容积值的目的。
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CL3112三相多功能标准表(0.02级)适用于电网公司计量测试中心、供电公司计量部门、国家各级计量测试机构和质检部门、电能表检定装置和仪表检定装置生产企业、电力试验研究院(所)、供电公司、计量管理质检部门和电测仪器仪表、电能表生 产企业。
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CL6019程控直流功率源可以检定直流电压表、电流表、功率表,检定直流电压、电流变送器。
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XSL8012 接地引下线导通测试仪(接地引下线导通测试仪,接地引下线测试仪,接地引下线导通测试仪)用于适用于电力设备接地引下线与接地网(或相邻设备)之间导通电阻值的测量,同样适用于低阻值电阻的测量。接地导通测试仪是一种自动化程度很高的便携式测试仪, 专门用于接地装置的电气完整性测试,其各项技术指标均达到或优于相关标准要求。仪器操作简单方便、精度高、测试速度快,复测性好、读数直观,是符合规程要求的理想的专用仪器,大大方便了试验项目的开展,提高了工作效率。
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CL3200用电管理终端测试装置_用电管理终端测试装置适用于供电公司用电管理和电能计量部门,国家各级计量测试机构,也适用于大型工矿企业和用电管理终端生产企业,能够对用电管理终端(GPRS/230MHz)、配变管理终端按照国家规程和电力行业标准进行全自动测试。
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XSL500III热继电器测试仪是公司收集全国各地用户反馈信息及多年的实践经验研制而成的新一代测试仪器,主要用于对各种热继电器及电动机保护装置进行整定、校验。由于它设计合理,操作方便,输出功率大,被广泛用于电力系统、铁路、石化、冶金和矿山等企业的电气试验现场。
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XSL3000智能型三相数字相位伏安表(三钳数字相位伏安表三相数字相位伏安表手持式三相相位伏安表)是我公司精心研制的一款专为现场测试的全自动、多功能、数字式、智能化仪表,智能型三相数字相位伏安表具有高精度、高稳定、低功耗、使用方便等特点。
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XSL-XC/TC系列操作箱是我公司生产的轻型试验变压器的专用配套设备,该控制箱、台具有使用维修方便、性能优越使用安全可靠、外型结构美观、坚固耐用、移动方便等特点。操作箱是供电企业、大型工厂、冶金、发电厂、铁路等需要电力维修部门的必备设备。
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XSL8018绝缘靴(手套)耐压试验装置(防护工具绝缘试验台,绝缘靴手套耐压试验装置,绝缘靴手套耐压测试仪,辅助绝缘工具试验装置)是我公司根据绝缘靴(手套)的试验规程,并遵从广大用户意见而设计生产的。该产品采用全自动升(降)压,自动读出每个被试品的泄漏电流,整个过程全自动完成,自动打印试验数据,有效的解决了过去不规则的测试方式,从而简化了测试手续,提高了测试速度。更可靠地鉴别绝缘靴(手套)的泄漏电流,工频耐压等参数。保障了试验工作者的安全,是理想的绝缘靴(手套)专用设备。
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XSL-YDQ充气式试验变压器(产品别称:充气式试验变压器,高压试验变压器,电力高压试验变压器,超轻型高压试验变压器,串级式高压试验变压器)与传统的油浸式轻型试验变压器相比,重量上减轻了20%-60%(视电压及容量等级而定),而且无油污染,单台试验变压器的电压等级可达300KV。充气式试验变压器采用了新的生产工艺,产品的技术性能有较大的提高,特别适用于现场工作及频繁移动的工作条件下使用.
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XSL8016一体化精密油介损体积电阻率测试仪是用于绝缘油等液体绝缘介质的介质损耗角及体积电阻率的高精密仪器。一体化结构。一体化精密油介损体积电阻率测试仪内部集成了介损油杯、温控仪、温度传感器、介损测试电桥、交流试验电源、标准电容器、高阻计、直流高压源等主要部件。